TSMC verarbeitet Wafer mit Hochdruck zu 28-nm-Chips, ist aber völlig ausgebucht.
Bild: TSMC
Mit seinen Snapdragon-Chips ist Qualcomm laut Strategy Analytics Marktführer bei den Smartphone-SoCs. Doch die noch immer zu geringe Fertigungskapazität für Halbleiterbauelemente mit 28-Nanometer-Strukturen ist ein Problem für Qualcomm: Die drei Snapdragon-S4-Varianten Plus, Pro und Prime, Quelle: Heise.de… [weiterlesen]